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【图】工商学院第三届电子应用创新设计大赛颁奖典礼顺利举办

发布时间: 2018-05-28 17:22:17   作者:李晓光   来源: 实验室管理中心   浏览次数:  
摘要:

2018524日,道业杯第三届工商学院电子应用创新设计大赛-PCB设计竞赛颁奖典礼暨工程素质训练营优秀学员表彰大会在C3一楼下沉广场举办。学院常务副院长胡保利,党委书记单耀军,副院长于强、罗朝晖,石家庄道业电子科技有限公司总经理毛力峰及学院教务部、理工学部相关负责人和工程素质训练营师生代表、本次大赛获奖学生参加了颁奖典礼。

党委书记单耀军致辞,他指出,目前国家深入推进大众创业、万众创新,学院也正处于转型发展关键时期,此次大赛以PCB设计为主题,为我院学生搭建了一个锻炼实践能力的平台,极大地调动了理工类学生参与实践的积极性。

颁奖典礼上对工商学院第三届电子应用创新设计大赛获奖学生进行了表彰,向企业代表颁发了校外导师聘书,同时为工程素质训练营优秀学员颁发了证书,优秀学员代表及企业代表先后进行了发言。

常务副院长胡保利做总结发言,他肯定了工程素质训练营在创新实践中取得的成绩,对训练营的发展提出了更高的要求,希望训练营能找准定位,创造品牌,吸引更多的同学投身实践,提高个人能力,提升个人竞争力。

本次大赛由实验室管理中心、教务部主办,工程素质训练营承办,由石家庄道业电子科技有限公司提供技术支持。大赛激发了学生科技制作的兴趣,培养了学生的应用创新能力及协作精神。

胡保利为校外导师颁发聘书

单耀军致辞

于强为获奖学生颁奖

罗朝辉为工程素质训练营优秀学员颁奖

与会领导老师参观学生毕业设计展

 

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